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型号： FW-02-03-F-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-285-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数包括：2排、3位（即2×3共6芯）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带锁扣结构及285 µin（约7.2 µm）金厚，额定电流每芯0.5 A，工作温度–55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连，利用其抗振动锁扣设计保障长期稳定；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模块之间的板级堆叠，满足小型化与EMI抑制需求；  
✅ 通信模块——5G小基站基带板与射频板的紧凑叠接，借助0.65 mm超低堆叠高度（285 µin对应接触长度，065指0.065"即1.65 mm总高）节省空间；  
✅ 航空航天与测试设备——在受限空间内实现可插拔、可重复插拔（≥500次）的模块化架构，支持IPC Class 3标准制造。

该型号不适用于大电流或高频信号传输（>1 GHz），但凭借精密公差和稳定接触电阻（≤30 mΩ），特别适合中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）、电源分配（≤3 V/0.5 A/芯）及混合信号（电源+信号同体）的板间互联。

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