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  • 型号: FW-02-03-F-D-235-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-235-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-235-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板(FPC)或子板之间的可靠垂直堆叠连接;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展功能板(如通信模块、ADC采集板)间的稳固、低插拔力连接;  
- 汽车电子:用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器接口等对振动耐受性与长期接触可靠性有要求的板级互联;  
- 通信模块:5G小基站、边缘计算模块中多层PCB的高可靠性叠接,支持信号完整性要求较高的低速至中速数字信号(如UART、I²C、SPI)传输。  

该型号具备0.8mm间距、65位(2×32+1)双排结构、带定位柱与防误插设计,镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性,工作温度范围通常为–40°C~+105°C,满足RoHS与无卤要求。适用于需频繁装配/返工、但不涉及高频射频(RF)或大电流(额定电流约0.5A/Pin)的中低功率数字互连场景。
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