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型号： FW-02-03-F-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-215-070价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-215-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号中，“02-03”通常表示2排×3位（即6芯），“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双触点（Dual-beam）接触设计，“215”为0.215英寸（≈5.46 mm）堆叠高度，“070”对应0.070英寸（≈1.78 mm）板间距（即连接器本体厚度），整体支持紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的短距、高可靠性连接；  
• 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如ADC/DAC、电机驱动）的刚性叠接，利用其抗振双触点结构保障恶劣环境下的信号完整性；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块）中对空间和EMI敏感的板间互连，其低电感设计有助于维持高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）质量；  
• 测试测量仪器内部多层PCB堆叠，满足频繁插拔需求（额定寿命≥500次）及0.5A/触点的电流承载能力。  

该连接器不适用于大功率或高频射频场景（>1 GHz需评估串扰），但凭借精密公差与自对准导向结构，广泛用于对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的嵌入式系统。

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