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型号： FW-02-03-F-D-200-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-200-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-200-118价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-200-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-200-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及工业控制主板，用于紧凑空间内实现双板垂直或直角堆叠互连，节省PCB面积。

- 高速数字系统：支持最高达25 Gbps的差分信号传输（取决于布局与配套端子），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。

- 可插拔/模块化架构设备：在测试仪器、医疗成像设备（如超声主机）、车载域控制器中，作为可拆卸功能子板（如射频模块、传感器接口板）与主控板间的可靠机械与电气接口，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。

- 消费电子与便携设备：因采用0.5 mm间距、1.27 mm超低高度设计（含焊料凸点），适用于超薄笔记本扩展槽、AR/VR头显内部多层PCB互联等对厚度敏感的应用。

该型号为表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即公头固定于下板，母座安装于上板），带防误插导向结构和接地指设计，兼顾信号完整性与EMI抑制。需配合Samtec指定压配工艺及回流焊曲线使用，确保接触稳定性和长期可靠性。

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