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型号： FW-02-03-F-D-200-082
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-200-082由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-200-082价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-200-082封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-200-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-200-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-200-082 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、双排、直插式（F = Female，带焊杯），总引脚数为2×3=6位，触点镀金，额定电流每芯0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，具有优异的机械稳定性和信号完整性。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统中主板与子板（如CPU模块与载板、FPGA夹层卡与底板）之间的垂直或近垂直堆叠互连；  
- 工业控制设备（如PLC模块化扩展接口）、医疗电子（便携式诊断设备内部板级互联）、测试测量仪器（多层PCB堆叠以节省空间）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板间短距高速连接，支持低速控制/电源/低频信号传输）；  
- 消费电子研发原型平台（如模块化开发板、教育套件），因其插拔力适中、耐插拔次数高（≥500次），便于反复调试。

需注意：FW-02-03-F-D-200-082 非高速差分设计，不适用于USB 3.0、PCIe等高频信号；主要承载电源、I²C、SPI、GPIO等中低速信号。其0.82 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合对Z轴空间严苛的超薄设备设计。

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