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型号： FW-02-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-F-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡堆叠：在PLC、运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，实现多层功能板（如电源、FPGA处理、传感器接口）的可靠堆叠；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/树莓派兼容载板）中，连接核心处理器板与AI加速子板或高速存储子板；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔功能卡与背板之间的高可靠性接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。  

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、2排共30位（2×15），直插式（F = Female）、无屏蔽、镀金触点，工作温度-55°C~+125°C，适用于严苛环境。其163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与075 mil（≈1.91 mm）低插入力设计，兼顾机械稳定性与轻薄化需求。广泛用于需高密度、高可靠性、小体积板对板互连的中高端电子系统。

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