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型号： FW-02-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-163-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于“板垫片”类高密度、低剖面垂直叠接连接器。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限产品中，实现主板与功能子板（如摄像头模组、指纹传感器板、射频模块板）之间的可靠垂直堆叠连接。

2. 工业控制与医疗设备：在小型化工控主板、便携式医疗终端（如超声探头控制板、监护仪扩展模块）中，提供稳定信号传输（支持高速数字信号，如USB 2.0、MIPI D-PHY）及电源分配。

3. 消费类物联网终端：适用于智能音箱、TWS耳机充电仓主控板与电池管理/无线充电子板的叠接，具备良好插拔寿命（通常≥30次）、抗振动及EMI抑制能力。

4. 汽车电子模块：用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中的多层PCB堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）。

该型号参数（如0.8mm间距、63位、6.5mm堆叠高度、带锁扣结构）表明其侧重高密度、防误插与机械稳固性，适用于需频繁装配/维修或存在轻微冲击振动的场景。实际应用中需配合对应公母座及PCB叠层设计，并注意焊接工艺（推荐回流焊）与共面度控制。

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