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型号： FW-02-03-F-D-156-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-156-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-156-156价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-156-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-156-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-156-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-156-156 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、0.079"（2.00 mm）间距设计，总长156 mil（约3.96 mm），带固定式焊盘（F型）、直角焊接（D型）、无屏蔽、镀金触点，支持10A/触点（额定电流），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高可靠性堆叠连接；  
- 测试测量仪器：多层PCB架构中用于功能模块（如ADC/DAC板、FPGA载板）的快速插拔与可维护性设计；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内不同功能域板（感知、决策、执行）间的抗振动、耐温（-55°C ~ +125°C）板对板互联；  
- 航空航天与军工设备：在空间受限、需高插拔寿命（≥500次）及EMI稳定性的加固型系统中实现模块化升级。

其156 mil高度兼顾堆叠密度与散热间隙，F型端子确保焊接牢固，适用于回流焊工艺，广泛用于需高频信号传输（支持高达10 Gbps差分速率）、高引脚数（如2×30位）且强调长期可靠性的高端电子系统。

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