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型号： FW-02-02-L-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-660-065价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-L-D-660-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等，凭借0.5mm间距、660μm超低堆叠高度（含65μm接触长度），实现PCB间精密垂直叠接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的中低速数据通信（如I²C、SPI、GPIO扩展），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
3. 可插拔模块化设计：在通信基站基带单元、边缘计算节点中，用于主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的可靠对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统或轨道交通控制单元。  
该型号不适用于高频射频或大电流供电场景，主要定位为高可靠性、小体积、中等速率的板级互连解决方案。

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