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型号： FW-02-02-L-D-312-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-312-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-312-075价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-312-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-312-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-312-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-312-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小型基站、光模块转接板）及测试测量仪器，实现两块PCB的垂直/平行堆叠与信号传输。  
2. 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗可控设计（配合312mil（7.92mm）堆叠高度与0.075"（1.905mm）端子间距），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中短距（≤10cm）、中速（可达数Gbps）数据链路，如PCIe Gen2/USB 3.0桥接应用。  
3. 可插拔/可维护架构：凭借直插式（L型接触）、双触点（Dual-beam）端子和312系列高保持力结构，适用于需频繁拆装的模块化系统（如现场可更换单元LRU），保障振动环境下的接触可靠性。  
4. 电源与信号混合传输：支持定制化Pinout，可兼顾电源（大电流路径）与高速信号共用同一连接器，常见于嵌入式计算平台（如COM Express、SMARC模块载板）。  
该型号不适用于高功率或极端温度场景，主要面向商用级（0–70℃）、高可靠性但非军工/航天级应用。

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