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型号： FW-02-02-L-D-250-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-250-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-250-360价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-250-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-250-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-250-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-250-360 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit® 衍生设计，具体需查证手册，但FW系列典型用于紧凑型垂直叠接）。其关键参数（如02-02表示2×2阵列、L=长引脚、D=双排、250=0.250英寸中心距、360=360µm接触间距）表明其适用于空间受限、需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分对布线，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板之间的可靠电源与数据传输；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或监护仪内部主板与显示/传感器子板的紧凑叠接，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（额定500次以上）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温特性（-55℃~+125℃）、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，用于机载计算单元的模块化堆叠。

该型号采用镀金触点与UL94-V0绝缘材料，支持0.5A/触点电流，适用于1–3A总电流需求的中低功率板间连接。不适用于大电流或高频（>10GHz）直连，但可配合高速信号规范（如USB 2.0、UART、SPI、I²C）稳定工作。用户需注意压配（Press-Fit）或焊接安装方式匹配PCB工艺，并确保叠接高度公差（标称10.16mm）满足机械堆叠约束。

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