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型号： FW-02-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站射频模块、光模块转接板）、工业控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声探头）等空间受限场景，得益于其仅0.65mm端子间距与2.50mm堆叠高度，支持高密度垂直叠接。  
- 高速信号传输应用：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中短距（≤10 cm）高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS），满足信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护架构：在需要模块化设计的系统中（如测试仪器背板、边缘计算AI加速卡），该连接器提供可靠的重复插拔能力（≥500次），便于现场升级或故障更换。  
- 严苛环境适应性：通过UL认证及RoHS合规，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对振动、温变有一定要求的非极端环境（工作温度-40℃~+105℃）。  
需注意：FW-02-02-L-D-250-065为直插式（Through-hole）焊接类型，适用于刚性PCB垂直堆叠，不适用于柔性电路或大角度偏斜装配。实际选型时应结合机械公差、PCB叠层厚度及信号速率进行SI仿真验证。

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