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型号： FW-02-02-L-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-200-125价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-200-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其2.00 mm间距、12.5 mm堆叠高度（含接触区）和双排2×2位结构，实现空间受限环境下的可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中低速至中等速率（如UART、I²C、SPI、部分LVDS）的板间互联，兼顾电气性能与机械稳定性。  
- 可拆卸/可维护架构：常用于需频繁插拔或模块化升级的设备（如测试仪器、通信基站基带单元），其直插式（L型引脚，表面贴装）、带定位柱与防误插设计，确保重复插拔下的对准精度与接触可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环能力，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对长期可靠性要求较高的场景。  
注：该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe Gen4+）应用，设计时需结合其额定电流（每触点0.5 A）、耐压（300 VAC）及工作温度范围（–55°C 至 +125°C）进行系统匹配。

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