图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直堆叠与可靠信号传输。 - 高速数字互连:支持高达数Gbps的数据速率(取决于布线与端接),适用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中短距(≤10mm叠高)连接,常见于通信基站基带板、边缘AI加速模块。 - 可维护性设计:采用直插式(L型)结构与2.00mm间距,便于拆卸更换子板,广泛用于需现场升级或模块化维修的设备(如5G小基站、车载域控制器)。 - 严苛环境适应:具备良好机械稳定性与抗振动性能,适用于轨道交通、军工航电等对连接可靠性要求高的场景。 该型号标称叠高2.00mm(D=200),双排2×2位(02-02),带锁扣(L)与镀金触点(-100表示100μ"金厚),确保长期插拔寿命与低接触电阻,适用于-40℃~105℃工作温度范围。