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  • 型号: FW-02-02-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.75mm超薄堆叠高度和2.00mm间距,实现多层PCB间的垂直/直角精密对接;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA夹层卡、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的中低速至中高速(≤1 Gbps)数字信号互联(如GPIO、I²C、SPI、UART),兼顾信号完整性与机械稳定性;  
3. 可维护性设计需求场合:采用无焊压配式(Press-Fit)或焊接安装,便于模块化设计与现场更换,常见于测试治具、ATE设备接口板、模块化电源管理单元等需频繁插拔或升级的系统;  
4. 严苛环境适应性应用:通过UL认证及RoHS合规,适用于宽温(-40°C~+105°C)、抗振动要求较高的车载信息娱乐系统基板互联,或工控PLC背板扩展接口。  
该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/端子)或高频射频场景,主要聚焦于高可靠性、小型化、易装配的中低速板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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