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型号： FW-02-02-G-D-625-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-625-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-625-080价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-625-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-625-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-625-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-625-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.8mm超薄叠接高度（625mil = 15.875mm总长，80mil = 2.03mm接触高度）实现空间受限下的高效信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达16Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），常用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡、AI加速模块等需要高引脚密度与良好阻抗匹配的场景。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、工业PLC模块、边缘计算网关中，用于主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可插拔式刚性叠接，兼顾机械稳固性与维护便利性。  
- 测试与原型开发：因采用标准0.050"（1.27mm）间距、双排直角焊盘设计，便于快速组装与更换，广泛用于研发阶段的模块化验证平台。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点及防误插导向设计，适用于需电磁兼容（EMI）抑制、长期插拔可靠性（≥500次）及宽温（–40°C 至 +105°C）运行的严苛环境。

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