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  • 型号: FW-02-02-G-D-570-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-570-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-570-150价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-570-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-570-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-G-D-570-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-570-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,实现PCB间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps的信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、GPU加速卡与主板之间的高速并行总线或SerDes通道互联;  
3. 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+直角/弯角叠接设计,便于模块化设计,常见于测试测量设备(ATE)、自动化设备中需频繁拆装的功能板间连接;  
4. 恶劣环境适应性应用:镀金触点与宽温(-55°C~+125°C)设计,适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板卡等对可靠性要求高的场景。  
该型号额定电流2A/针、20位双排、0.050"(1.27mm)间距、叠接高度5.70mm(含公母配合),兼具高机械强度与抗振动性能,适合需长期稳定运行的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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