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型号： FW-02-02-G-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-G-D-560-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、射频前端模块中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对（如USB 3.2、MIPI）及低串扰要求；  
- 工业控制与医疗设备：便携式超声仪、手持终端、PLC扩展模块等需可靠插拔、抗振动、耐多次插拔（≥50次）的嵌入式系统；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器控制板等符合AEC-Q200基础可靠性要求（非直接车规，但常用于二级模块）。  

该型号具备0.4mm针距、2×2位（共4芯）、带导柱定位与防误插设计，镀金触点（Au 0.38μm），额定电流0.5A/芯，工作温度-40℃~85℃，适用于空间受限、需轻薄化与高组装精度的板级堆叠场景。注意：实际车规或医疗认证应用需结合整机认证，该连接器本身为商用级。

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