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型号： FW-02-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.050"（1.27mm）间距和仅6.5mm堆叠高度实现空间高效设计；  
- 高速通信设备：支持差分信号传输（需配合对应触点布局），常用于基站基带板与射频板、网络交换模块的层间连接；  
- 消费电子与可穿戴设备：在智能手表、AR/VR眼镜等对厚度敏感的产品中，实现主控板与传感器板、电池管理板的可靠叠接；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证、功能板快速更换及产线老化测试。  

该型号采用镀金接触件（G表示Gold plating）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole）结构，带防误插导向槽与65μm金厚，确保插拔寿命≥500次及稳定接触性能，适用于需频繁维护或高可靠性要求的场景。不适用于高振动或极端温湿环境（工作温度-55℃~125℃，需依实际PCB布局评估热应力）。

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