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型号： FW-02-02-G-D-360-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-360-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-360-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-360-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-360-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现PCB间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（配合特定叠层设计），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的中低速至中高速（≤2 Gbps）数字信号互联；  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用免焊（压接式）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关的多层板扩展接口；  
4. 高可靠性环境：具备良好的抗振动与插拔耐久性（通常≥500次），适用于轨道交通车载终端、军工嵌入式系统等需长期稳定运行的场合。  
该型号中的“360”表示360位总引脚数，“075”指0.075英寸（1.905 mm）间距，G表示镀金触点，D代表直角插头配置，整体兼顾密度、机械稳定性与装配灵活性。实际应用中需结合PCB叠层厚度、公母配对型号（如对应母座FW-02-02-S-D-360-075）及信号完整性仿真进行选型。

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