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型号： FW-02-02-G-D-278-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-278-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-278-165价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-278-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-278-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-278-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-278-165 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）之间的垂直或夹层式互连，得益于其0.278英寸（7.06 mm）超低堆叠高度和165 mil（4.19 mm）间距，节省空间且支持高频信号传输。  
- 通信设备：5G小基站、光模块子卡与主控板间的高速信号互联，该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议的信号完整性要求。  
- 工业与医疗电子：便携式诊断设备、嵌入式工控机中需频繁插拔或空间受限的模块化设计，其镀金触点（G=Gold）和坚固的锁扣结构（D=Double Locking）确保长期插拔可靠性（≥500次）及抗振动性能。  
- 汽车电子：ADAS域控制器内不同功能板（如传感器融合板与处理板）的板级堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  
该连接器采用表面贴装（SMT）安装，支持自动化生产；“FW”系列强调柔性电路兼容性与抗弯折能力，适用于存在轻微PCB翘曲或热应力的应用环境。实际选型时建议参考Samtec官方规格书，确认电流额定值（每针0.5 A）、耐压（300 VAC）及工作温度范围（–55°C 至 +125°C）是否匹配终端需求。

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