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型号： FW-02-02-G-D-252-094
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-252-094由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-252-094价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-252-094封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-252-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-252-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-252-094 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但型号特征符合精密叠接应用）。该连接器为2排、2位（2×2），带金手指镀层、直插式（D = Direct mount）、带防误插键位与自锁结构，触点间距0.100"（2.54 mm），额定电流约3A/芯，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
✅ 高可靠性嵌入式系统中主板与子板的垂直/平行叠接，如工业控制PLC模块、医疗设备中的信号处理板与传感器接口板互联；  
✅ 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中FPGA载板与I/O扩展板间的紧凑互连，利用其0.94 mm超薄堆叠高度（252-094后缀通常对应0.94 mm堆高）节省空间；  
✅ 航空航天与车载电子中需抗振动、耐冲击的板级互连，得益于其牢固的双梁接触结构与机械锁扣设计；  
✅ 测试治具与原型开发板间可插拔叠接，支持高频信号（可达数GHz，配合阻抗控制设计）及电源混合传输。

注意：实际选型需结合配套压接端子、PCB焊盘设计及信号完整性要求，并参考Samtec官方《FW Series Datasheet》确认电气参数与装配规范。

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