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型号： FW-02-02-G-D-210-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-210-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-210-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-210-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-210-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-210-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-G-D-210-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×2排，2.00mm中心距，总高仅7.5mm）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗设计，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板间的中速数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）可靠连接；  
- 可维护性要求高的设备：采用双排直插式（Through-Hole）焊接，配导柱导向结构与防误插设计，便于现场拆装与模块化升级，常见于测试仪器、通信基站基带板与射频板叠接；  
- 严苛环境应用：符合RoHS标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块的板间互联。  
该型号不适用于高频射频（>5GHz）或大功率电源传输，主要定位为中小电流（额定3A/针）、中等速率、高可靠性的刚性板对板垂直互连解决方案。

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