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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用镀金接触系统与优化的端子结构,具备良好信号完整性,适用于USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等中低速串行总线连接(非射频/PCIe等级),常见于传感器模组与主控板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装或现场升级的设备(如测试治具、模块化仪器),其直插式(D = Direct Plug-in)、带定位柱与防误插设计,确保重复插拔(≥50次)下的机械稳定性与接触可靠性。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅(RoHS)、UL认证,适用于工业自动化、车载信息终端(非动力系统)等对温度循环(-40°C~+85°C)和振动有一定要求的场景。 注:FW-02-02-G-D-200-065为2×2位(共4路)双排针脚配置,不适用于大电流或高压场景,典型额定电流≤0.5A/线。实际选型需结合PCB堆叠公差、压接力及信号完整性仿真综合评估。