【未分类_FW-02-02-F-D-560-100】封装/厂家_FW-02-02-F-D-560-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-02-F-D-560-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-02-F-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-560-100价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-560-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC、FPGA载板）与背板的快速对接与更换；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的超薄互连，得益于其仅1.8mm超低高度（0.2mm间距×9排）和双触点接触结构。  

该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，支持560个信号位（2×280引脚）、100Ω受控阻抗设计，适用于高速信号（可达16 Gbps PCIe Gen4级别），并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺。其“F”型（浮动式）设计可吸收±0.3mm组装公差，提升量产良率与连接鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题