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型号： FW-02-02-F-D-330-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-330-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-330-075价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-330-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-330-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-330-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-F-D-330-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板与子卡间互连），满足高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）和高可靠性需求；  
2. 数据中心与服务器：在GPU加速卡、AI计算模组、存储扩展板等场景中实现主板与夹层卡（Mezzanine Card）间的垂直或直角叠接，节省PCB空间；  
3. 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需频繁插拔维护的模块化设备（如便携式超声设备、PLC扩展单元），其0.8mm间距、75Ω阻抗优化及带屏蔽罩（D系列）设计保障信号完整性与EMI抑制；  
4. 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能板与背板之间的可分离互连方案，支持热插拔与高机械耐久性（≥500次插拔）。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，适用于自动化组装；工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求，广泛应用于高可靠性、高密度、高频高速的嵌入式系统集成中。

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