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型号： FW-02-02-F-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-280-075价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-280-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，满足高信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠、可插拔连接，支持频繁维护与模块化升级；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效堆叠，兼顾EMI抑制与0.2mm间距下的差分对布局；  
- 测试测量仪器：作为高速数字模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）间的可分离接口，支持28 Gbps/lane（依布局与线缆优化）的SerDes信号传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，利用其0.75mm超低高度（D=0.75mm）节省垂直空间，并通过双排2×2位（共4位）结构提供稳固机械锁扣与电源/接地冗余。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小尺寸及可重复插拔的严苛环境。

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