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型号： FW-02-02-F-D-278-203
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-278-203由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-278-203价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-278-203封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-278-203参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-278-203 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-278-203 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排2×2引脚（共4位），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字信号传输：虽为基础信号级连接器（非差分专用），适用于低速至中速控制信号（如I²C、SPI、GPIO）、电源及接地连接，配合278mil（≈7.06mm）堆叠高度与203mil（≈5.16mm）焊盘间距，确保稳定机械对接；  
- 可拆卸/可维护架构：常用于需频繁插拔调试或现场升级的场景（如测试治具、模块化计算单元），其表面贴装（SMT）结构和直角/垂直安装选项便于PCB堆叠布局；  
- 消费电子与通信设备：例如小型基站基带板与射频板、智能终端主控板与传感器模组之间的刚性板间连接，兼顾电气可靠性与装配效率。  
该型号不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），亦非防水或高振动环境专用，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS标准。实际选型需结合电流负载（额定3A/触点）、PCB厚度兼容性及机械锁扣需求综合评估。

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