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型号： FW-02-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数包括：2排、2位（即2×2触点）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、带锁扣结构及200Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），额定电流3A/触点，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠堆叠互连，满足振动环境下的抗松脱要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性、低EMI垂直互连；  
- 通信与网络设备：小型基站、边缘计算模块中FPGA/ASIC载板与接口子板的高速差分对传输（支持USB 3.0、PCIe Gen2等）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备优异的机械稳定性与宽温特性，适用于机载计算机、航电模块的加固型板间连接；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe兼容设备）中功能卡与背板的快速插拔堆叠。

该型号采用无卤、符合RoHS/REACH标准材料，支持自动光学检测（AOI）和回流焊工艺，兼顾量产性与长期接触可靠性。其紧凑尺寸（约4.5×4.5×6.5 mm）特别适合空间受限的高集成度设计。

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