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  • 型号: FW-02-02-F-D-200-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为垂直直连式板间互连设计。其关键参数(如2.00 mm间距、2排×2位、镀金触点、90Ω阻抗兼容性及0.90 mm超薄堆叠高度)表明其适用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频板间的高速信号传输(支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速串行链路);  
- 小型化嵌入式系统:工业PLC模块、医疗内窥镜控制板、便携式测试仪器中主板与扩展子板的紧凑叠装;  
- 消费电子:高端可穿戴设备(如AR眼镜主控板与传感器模组)、折叠屏手机的多层PCB堆叠互连;  
- 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能板(如电源管理板与摄像头处理板)的耐振动、高可靠性垂直连接。

该型号采用表面贴装(SMT)结构,支持自动装配,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗冲击性能,适合需频繁维护或现场升级的模块化设计。注意:虽支持部分高速应用,但非专为10+ Gbps高频优化,实际使用需结合PCB叠层与端接设计进行SI仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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