图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-L-D-450-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-L-D-450-065价格参考。SAMTECFW-02-01-L-D-450-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-L-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-L-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-01-L-D-450-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,凭借0.5mm端子间距与6.5mm超低堆叠高度(450μm接触长度 + 065mm垂直间距),实现PCB间高效垂直互连; 2. 高速信号传输系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速数据通信(如I²C、SPI、GPIO)、电源分配及接地互联,满足EMI抑制与信号完整性基础要求; 3. 可插拔/模块化架构:用于需频繁拆装或现场升级的场景,如通信基站基带单元、边缘计算模块、嵌入式AI加速卡等,其双排直插式(L型引脚)设计提供良好机械保持力与插拔寿命(≥500次); 4. 恶劣环境适应性应用:通过UL94V-0阻燃材料与无铅电镀工艺,适用于宽温(-55℃~+125℃)、振动/冲击敏感的车载信息娱乐系统、轨道交通控制板卡等工业级场景。 该型号不适用于高频射频(>1GHz)或大电流(>3A/针)主电源连接,主要定位为高可靠性、中小电流(额定1A/触点)、中等密度的板级刚性叠接方案。