【未分类_FW-02-01-L-D-300-280】封装/厂家_FW-02-01-L-D-300-280中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-01-L-D-300-280

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-01-L-D-300-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-L-D-300-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-L-D-300-280价格参考。SAMTECFW-02-01-L-D-300-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-L-D-300-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-L-D-300-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-L-D-300-280 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板及可穿戴设备，凭借仅0.8mm端子间距与2.0mm超低堆叠高度（300µm触点行程+280µm总高），实现PCB间的垂直精密互连；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间，满足LVDS、USB 2.0等中速接口的可靠连接（额定电流1A/触点，耐压300V）；  
3. 可插拔模块化设计：在测试治具、模块化电源管理单元或现场可更换单元（LRU）中，提供免焊接、高插拔寿命（≥50次）的临时或半永久连接方案；  
4. 严苛环境适应场景：采用镀金触点（3.8µm）与LCP绝缘体，具备良好耐热性（-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统基板互联或边缘计算网关的多层堆叠架构。  
该型号不适用于大功率或高频射频（>1GHz）场景，需配合Samtec指定压接工具及PCB焊盘规范使用以确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题