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型号： FW-02-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器及通信模块（如5G小基站、光模块子卡），实现PCB间垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps（典型）的数据传输速率（依赖布线与端接优化），常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的信号互联，满足SerDes、PCIe Gen3/Gen4等高速协议需求；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（含2×65pin配置）及可靠的双梁接触结构，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计（如边缘计算节点、模块化电源管理单元）；  
4. 恶劣环境适应性应用：通过UL认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中等严苛环境下的板级连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需更高EMI抑制，Samtec提供同系列带屏蔽版本（如FW-S系列）。整体以高可靠性、小体积和成熟量产能力，服务于高性能嵌入式系统的板间互连需求。

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