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型号： FW-02-01-G-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-G-D-300-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接系统），适用于紧凑型电子设备中垂直或直角堆叠的PCB互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速模块、FPGA载板与夹层卡之间的高速信号传输（支持差分对，适配PCIe、SATA、USB等协议）；  
- 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、运动控制器中实现可靠、可插拔的板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、患者监护仪等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的场景；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）及高接触可靠性需求，适用于雷达前端、航电子系统等；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互联，兼顾小间距（0.5mm）、高引脚数（2排×20位）与低插入力特性。  
该型号带金手指镀层（G=Gold）、直角插接（D=Right Angle）、3.00mm堆叠高度（300）、1.50mm端子中心距（150），支持盲插与防误插设计，适用于需频繁维护、高密度集成及电磁兼容性（EMI）敏感的场景。

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