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型号： FW-02-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2排、2位（2×1），0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，0.065英寸（1.65 mm）端子间距，镀金触点，直插式（Through-hole）焊接安装，带接地屏蔽设计（“G”标识），适用于高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制模块的多层PCB堆叠互联（如主控板与IO扩展板之间）、医疗设备中便携式诊断模块的可拆卸/可升级板间连接、测试测量仪器内部功能子板（如FPGA载板与ADC采集板）的快速装配与维护、以及航空航天领域轻量化航电单元的抗振动板对板互连。其6.35 mm中等堆叠高度兼顾插拔便利性与结构刚性，0.065"细间距支持较高引脚密度，而接地屏蔽结构有助于抑制串扰，满足USB 2.0、UART、I²C等中低速总线及部分低速率差分信号（如LVDS）的可靠传输需求。不适用于高速SerDes（如PCIe、DDR5）或大电流电源连接。

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