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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-200-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-200-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-01-G-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为紧凑型垂直或直角叠接设计。其关键参数包括:2排、20针(10×2),0.100"(2.54 mm)间距,镀金接触面,带锁扣结构(G = Gold over Nickel,D = Dual-beam contact),额定电流3A/触点,工作温度-55°C~+125°C。 典型应用场景包括: • 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠,满足振动环境下的抗松脱需求; • 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑互连,兼顾EMI抑制与插拔寿命(≥500次); • 通信与网络设备:在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高信号完整性(支持1–2 Gbps差分速率)的短距叠接; • 航空航天与国防嵌入式系统:因符合RoHS、无卤素且具备宽温特性,适用于机载航电模块的加固型板级集成; • 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe扩展槽)中作为可拆卸式中间连接,便于快速维护与配置变更。 该型号不带屏蔽罩,适用于非高速单端信号或中低速差分对传输,强调机械稳定性与空间效率,广泛用于需频繁装配/维修、板间距受限(标称叠高13.0 mm)且对成本与可靠性平衡要求高的嵌入式系统。