【未分类_FW-02-01-G-D-200-065】封装/厂家_FW-02-01-G-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-01-G-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-G-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）与高可靠性需求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），在有限空间内实现稳定电源与信号传输（额定电流达1.5A/针）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：依赖其0.8mm超薄堆叠高度（2×200mil）和抗振动设计，确保在移动或高精度场景下的连接稳固性；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI模块、工控主板）：支持模块化架构，便于CPU子板与载板快速插拔升级，兼容RoHS与无铅焊接工艺；  
- 测试测量仪器：作为可更换功能子卡的接口，利用其双排针+双排母结构（2×20位）及±0.25mm插拔容差，提升产线测试治具的重复定位精度。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与防误插导向设计，适用于-40℃~105℃宽温环境，广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题