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型号： FW-02-01-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-F-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距和6.5mm堆叠高度，在空间受限环境中实现稳定信号传输。  
- 高速数字电路：支持USB 2.0、UART、I²C等中低速串行总线，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可靠连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。  
- 可拆卸/模块化设计：常见于测试治具、原型开发板（如Arduino/Cortex-M评估平台）中，便于快速更换功能板卡，提升研发与维护效率。  
- 消费电子内部互连：如智能终端主控板与摄像头模组、显示屏转接板之间的短距连接，兼顾电气性能与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点（30µ″）、UL94V-0阻燃材料及免工具压接结构，适用于-40℃~105℃工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛用于对可靠性、尺寸和可制造性要求较高的中高端电子设备。

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