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- 型号： FW-02-01-F-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-01-F-D-350-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，间距0.050"（1.27 mm），2排共2位（2×1），直角插头（F=Female），带3.50 mm堆叠高度与0.65 mm PCB焊盘间距（D=0.65 mm），适用于精密空间受限场景。 典型应用场景包括： - 高速嵌入式系统：如FPGA/ASIC载板与子卡间的信号互联，支持差分对布线，满足中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及部分LVDS需求； - 小型化工业控制模块：用于PLC扩展板、传感器接口板与主控板的垂直叠接，节省PCB面积，提升系统集成度； - 医疗便携设备：如内窥镜主机、手持诊断仪中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾可靠插拔与抗振动性能； - 通信模块载板：5G小基站基带板与射频子板间的模块化连接，便于维护与升级； - 消费电子原型开发：创客板、评估套件（EVB）中快速构建可拆卸的双层功能板结构。 该型号具备金手指镀层、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及UL94V-0阻燃等级，适用于需长期稳定运行、频繁插拔或空间严苛的中高端电子设备。注意其非为高速串行协议（如PCIe、USB 3.0）优化，不建议用于>500 Mbps单端或>1 Gbps差分信号链路。
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