【未分类_FW-02-01-F-D-250-078】封装/厂家_FW-02-01-F-D-250-078中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-01-F-D-250-078

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-01-F-D-250-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-250-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-250-078价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-250-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-250-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-250-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-F-D-250-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：2排、2位（即2×1结构），0.025"（0.635mm）间距，镀金触点，垂直叠接式（F-type，Female receptacle），带250µin（约6.35µm）金层厚度，0.078"（2.0mm）标称堆叠高度。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑级联）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块等对厚度和可靠性要求严苛的子系统）；  
- 通信设备（小型基站射频前端板与基带板间的低剖面信号互联）；  
- 航空航天与国防领域（轻量化、抗振动的航电模块堆叠）；  
- 消费类高端电子产品（折叠屏手机转轴区域的柔性PCB与主板间短距刚性叠接替代方案）。

其0.635mm细间距与2.0mm超薄堆叠高度，配合牢固的双梁接触结构和优异的插拔寿命（≥500次），确保在高振动、小尺寸、多循环插拔环境中保持稳定信号完整性（支持高速数字信号，如USB 2.0或低速LVDS）。不适用于大电流或高频射频主干链路，而专精于中低速、高密度、微型化板间互连。

产品参数图文手册常见问题