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型号： FW-02-01-F-D-210-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-210-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-210-065价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-210-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-210-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-210-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-01-F-D-210-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：2排、2位（2×1）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F = Female）插座、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Polarizing Key）、镀金触点、210μin金厚、65Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.65mm板间堆叠高度（即“065”）。

该连接器主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板/子板叠接（如PLC扩展模块、I/O载板与主控板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与插拔寿命；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）的短距板间传输；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高可靠性、轻量化的板级堆叠方案。

其0.65mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需要多层精密堆叠的架构，而双梁接触结构与极化键确保盲插精度与长期插拔稳定性（≥500次）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），需配合Samtec配套的压接式或焊接式配对头（如TW系列）使用。

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