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型号： FW-02-01-F-D-200-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-200-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-200-072价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-200-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-200-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-200-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-F-D-200-072 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为2排、20位（2×10）、间距0.050"（1.27mm），带2.00mm堆叠高度（“200”代表2.00mm）、直插式（F=Female）、带防误插设计（D=Keyed）、镀金触点、UL认证，适用于自动化贴装。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足空间受限与信号完整性要求；  
- 工业控制模块：PLC主控板与I/O扩展板的可拆卸叠接，便于维护升级；  
- 医疗电子设备：便携式超声或监护仪中主板与传感器子板间的紧凑、可靠连接；  
- 汽车电子域控制器：ADAS域控制器内计算模块与电源/接口子板的板间互联，支持AEC-Q200兼容应用（需确认具体版本）；  
- 测试与测量设备：模块化仪器中功能卡与载板的快速装配，提升产线组装效率。

其0.050"细间距、72Ω阻抗优化设计（部分变体支持高速信号），配合低串扰结构，亦可用于≤1 Gbps的并行数据总线（如GPIO、SPI、I²C）或低速差分对。不推荐用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），除非经SI仿真验证。使用时需严格遵循Samtec压接力与PCB焊盘设计规范，确保长期插拔可靠性（标称插拔寿命≥500次）。

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