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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-140-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-140-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-140-03-L-DV-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-140-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-140-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-140-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型(0.5 mm 间距)板对板(Board-to-Board)矩形连接器——公针座(Male Header),带压接式(Press-Fit)或焊接安装选项,具备ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构和DV(Dual-Voltage)兼容设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板等,利用其低串扰、良好信号完整性及屏蔽特性支持高达28 Gbps的差分信号传输。 - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的紧凑互连,满足高引脚数(140位)、小空间(仅3.0 mm堆叠高度)及热插拔兼容性需求。 - 医疗成像设备:如便携式超声、内窥镜主机与探头接口,依赖其高可靠性、抗振动及EMI抑制能力(ES屏蔽层有效降低辐射干扰)。 - 工业自动化控制器:在PLC模块、运动控制IO板中实现多通道数字/模拟信号与电源同传,DV设计支持混合电压(如1.8V/3.3V)并行布线,简化PCB设计。 - 消费电子高端产品:如AR/VR头显内部显示模组与主控板连接,凭借超薄轮廓与牢固锁扣(L型锁扣结构)确保长期机械稳定性。 该型号支持RoHS、无卤素,适用于严苛环境下的高可靠性垂直插拔应用,广泛服务于对密度、速度、屏蔽与空间受限要求极高的前沿电子系统。