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型号： FTSH-140-03-F-DV-EL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-140-03-F-DV-EL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-140-03-F-DV-EL价格参考。SAMTECFTSH-140-03-F-DV-EL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-140-03-F-DV-EL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-140-03-F-DV-EL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-140-03-F-DV-EL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm间距）板对板（Board-to-Board）矩形连接器——公针座（Male Header），带压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，具备直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（F = Full Shielding）、带接地弹簧（DV = Dual-Contact Grounding via Spring）、带无铅（EL = Lead-Free）环保工艺等关键特性。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰屏蔽结构与稳定阻抗支持高速信号（可达25+ Gbps）传输；  
🔹 工业自动化控制器与PLC模块间紧凑型堆叠互连，得益于1.8 mm超薄高度和0.5 mm细间距，显著节省PCB垂直空间；  
🔹 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感的模拟/数字混合信号区域，依靠全屏蔽+双点接地（DV）有效抑制电磁干扰；  
🔹 航空航天与车载ADAS域控制器，满足严苛振动环境下的高可靠性连接需求（通过IEC 61076-2-101及AEC-Q200相关测试）；  
🔹 AI边缘计算模组（如Jetson Orin、Xilinx Kria载板），用于GPU/FPGA子卡与主载板间的高速并行接口（如PCIe Gen4、LPDDR5控制信号）。

该型号适用于需要高密度、低剖面、强屏蔽及长期可靠性的高端嵌入式系统互连场景。

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