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型号： FTSH-138-03-L-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-138-03-L-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-138-03-L-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-138-03-L-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-138-03-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-138-03-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-138-03-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible, Thin, High-density Socket Header）。该型号为 38 针（2×19）、0.5mm 间距、带定位柱与焊接凸点（L = Low Profile，DV = Dual Row Vertical，P = Plated Finish），采用无卤素、符合 RoHS 的 LCP（液晶聚合物）绝缘体和镀金铜合金接触件。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板互连，如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）的主板与子卡连接；  
• 工业自动化控制器与传感器模组间的紧凑型信号/电源混合传输；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高可靠性连接的精密电路板堆叠；  
• 航空航天及车载电子（通过 AEC-Q200 兼容设计验证）中要求耐振动、小体积、高插拔寿命（≥500 次）的嵌入式系统互联；  
• 高性能计算（HPC）与 AI 加速卡中 FPGA/GPU 子板与载板之间的高速低串扰信号路由（支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输，得益于优化的阻抗控制与屏蔽结构）。

其“-L”超薄设计（总高约 3.5mm）特别适用于超薄设备或堆叠高度受限的多层 PCB 架构，而“-DV-P”结构确保精准定位与稳定焊接，广泛用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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