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- 型号： FTSH-136-03-L-DV-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-136-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-136-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-136-03-L-DV-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTSH-136-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-136-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-136-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH（Fusion™ High-Speed）系列。该型号为36位（2×18）、直式、带锁扣（L）、带接地屏蔽（DV：Dual-Voltage/EMI Shielding）、带ES（Enhanced Shielding）增强屏蔽设计，适用于高速、高可靠性信号传输场景。 典型应用场景包括： - 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的板对板互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合合适叠层与PCB设计），常用于通信设备、服务器背板、AI加速卡等。 - 严苛电磁环境设备：因具备双层屏蔽（DV+ES）及优化的接地结构，广泛用于医疗成像设备（如CT、MRI机柜内模块互联）、工业自动化控制器及航空航天电子系统，有效抑制EMI/RFI干扰。 - 空间受限的高密度设计：0.5mm间距、超低高度（约5.5mm），适用于紧凑型嵌入式主板、模块化子卡（如COM Express、SMARC载板接口）及便携式测试仪器。 - 需高插拔寿命与稳定性的场合：镀金触点+坚固锁扣结构，保障数千次插拔后电气性能不衰减，适用于需频繁维护或现场升级的设备（如5G基站基带单元、边缘计算网关）。 综上，该连接器专为高性能、高屏蔽、小型化板级互连而优化，聚焦于高端计算、通信与工业领域中对信号完整性与可靠性要求严苛的应用。
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