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型号： FTSH-136-03-F-D-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-136-03-F-D-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-136-03-F-D-RA价格参考。SAMTECFTSH-136-03-F-D-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-136-03-F-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-136-03-F-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-136-03-F-D-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header）。该型号典型特征为：36位（2×18）、0.5mm间距、带定位柱与焊接凸点（F = Full Contact, D = Dual Row, RA = Right Angle，即直角焊板式）。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字电路板间互连——广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型堆叠连接，支持差分对布线，满足LVDS、PCIe Gen3等高速信号完整性需求；  
✅ 通信与网络设备——如光模块（QSFP+/OSFP）接口转接板、基站基带单元（BBU）内部模块互联，利用其小尺寸与高引脚密度节省PCB空间；  
✅ 工业自动化与医疗电子——在空间受限且需可靠插拔的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现传感器板、控制板与主控板的稳固连接；  
✅ 测试与开发平台——常用于评估板（EVB）、原型验证板（Prototyping Board）中，便于快速构建多层堆叠结构，支持热插拔兼容设计（配合对应母座如FTR-136系列）。

其RoHS合规、无铅可焊性及优异的机械保持力（≥100g/针），确保在振动环境或频繁维护场景下的长期可靠性。适用于消费电子、数据中心、汽车电子（非动力域）及高端仪器仪表等对密度、信号完整性和组装效率要求严苛的应用领域。

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