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- 型号： FTSH-136-02-F-DV-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-136-02-F-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-136-02-F-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-136-02-F-DV-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTSH-136-02-F-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-136-02-F-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-136-02-F-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm 间距）表面贴装（SMT）矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH（Fine Pitch Twinax Header）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI 加速卡、FPGA 开发板及 5G 基带板中，实现多通道高速差分信号（如 PCIe 5.0、USB 3.2、SATA）的紧凑连接；其双触点（Twinax）结构和优化阻抗控制（~100Ω 差分）支持高达 28+ Gbps 数据速率。 - 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如工业 PLC 模块、便携式超声设备）中，提供稳定、抗振动的板间堆叠连接；DV（Dual-Row Vertical）结构配合 ES（Enhanced Stiffener）加强筋，显著提升插拔强度与共面度，确保长期可靠接触。 - 消费类高端电子产品：适用于轻薄笔记本电脑、AR/VR 头显等对厚度敏感设备的内部模块互联（如显示模组与主控板），0.5 mm 超细间距与 3.6 mm 总高满足超薄堆叠需求。 此外，该型号支持无铅回流焊（RoHS 合规），工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，适用于严苛环境。其“F”表示镀金触点（15 µin）、“ES”强化结构可有效抑制翘曲，是高密度、高速、高可靠性板对板连接的理想选择。
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