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型号： FTSH-136-01-F-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-136-01-F-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-136-01-F-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-136-01-F-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-136-01-F-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-136-01-F-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-136-01-F-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号为 36 针（2×18）、0.5 mm 间距、带定位柱与焊接凸点（F = Fine-pitch, DV = Dual-Vias for enhanced solder joint reliability, P = Plated through-hole compatible footprint），采用镀金触点与高温 LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持 0.5A/针、额定电压 50V，工作温度范围 -55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型信号传输（支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速串行协议）；  
- 工业自动化控制器与模块化 I/O 板对接：在空间受限的 PLC、HMI 或运动控制单元中实现可靠、可重复插拔的板对板连接；  
- 医疗电子设备内部模组互联：如便携式超声、内窥镜主机与传感器子板之间，依赖其高可靠性与无铅兼容工艺；  
- 通信设备中小尺寸基带/射频板堆叠：配合对应母座（如 FTSHP 系列），实现垂直或直角堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

需注意：该型号为公插针（Male Header），须配对使用 Samtec 对应母座（如 FTSHP-136-01-F-DV-A），不适用于线缆连接或高振动环境（无锁扣结构），建议在 PCB 设计中严格遵循 Samtec 提供的焊盘布局与回流焊曲线。

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