【未分类_FTSH-135-04-L-D】封装/厂家_FTSH-135-04-L-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-135-04-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-04-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-04-L-D价格参考。SAMTECFTSH-135-04-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-135-04-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-135-04-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-04-L-D是Samtec Inc.推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属公插针（Male Header）类型，采用0.5mm间距、4行×35位（共140芯）的高密度设计，带L型（Low Profile）结构与D型（Dual Wipe Contact）接触系统，支持高速信号传输与高可靠性插拔。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控特性保障SerDes信号完整性；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展模块间的紧凑型高引脚数连接，适应严苛振动与宽温环境（-55℃~+125℃）；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与FPGA处理板之间的高密度、低误码率互连，满足EMI敏感场景要求；  
- 航空航天电子系统：在卫星载荷、机载航电模块中实现轻量化、高可靠性板级堆叠，符合NASA/ESA相关振动与寿命标准；  
- AI加速计算平台：用于GPU/FPGA子卡与主机板之间的高带宽数据通道（如PCIe Gen4/5、HBM接口旁路连接），支持热插拔与多次插拔（≥500次）。

该型号标配无铅表面处理、UL94-V0阻燃外壳，并支持定制化屏蔽、压接或SMT安装方式，适用于对空间、性能与长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题